Étamage chimique des pistes de cuivre

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1. Préparation de la solution aqueuse d’étamage chimique



Les industriels indiquent que pour avoir une solution d’étamage chimique efficace et qui dure dans le temps, il faut préparer une solution de concentration de 90gramme de poudre par litre d’eau 90g/L.
Donc si vous voulez préparez 100ml, vous devez peser 9g de poudre.
Sur l’exemple illustré, 250ml de solution ont été préparée, donc il a été pesé approximativement 22,5 g à la balance.

Vous devez d’abord chauffer le volume d’eau désiré à 50°C et puis mélanger vigoureusement la poudre à l’eau jusqu’à son entière dissolution.


Une fois que cette solution est préparée, il est conseillé de nettoyer votre plaque avec de l’alcool (méthanol, éthanol) pour enlever toutes les traces de résine qui reste sur les pistes de cuivre.


L’étain ne pourra pas se déposer sur les pistes s’il reste de la résine.

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Trempez la plaque et attendez que les pistes de cuivre prennent la couleur gris argenté caractéristique de l'étain.

Vous pouvez faire deux opérations de trempage pour être sûr(e) que la couche d'étain est suffisamment épaisse.


Rincez la plaque abondamment à l'eau, et remettez la solution d'étamage chimique dans son flacon, elle vous servira de nombreuses fois.

Essuyez et séchez la plaque. Si vous ne comptez pas souder et percez de suite, pensez à la stocker dans un sachet plastique et à en chasser l'air.
A ce stade vous pouvez également vernir les pistes récemment étamée ou encore, à l'aide de votre fer à souder et du fil d'étain avec un coeur de résine, déposer une couche d'étain épaisse sur cette fine couche, ce qui augmentera la longévité de vos circuits.

2. Informations sur la réaction d'étamage chimique

La solution d'étamage chimique attaque le cuivre par substitution.
En effet, l'ion complexe d'étain probablement du fluoroborate d'étain(en solution avec de l'acide fluoroborique et de la thio-urée), arrache une couche d'atome de cuivre et les remplace par une couche d'atome d'étain
On peut penser intuitivement que c'est l'affinité de cet ion fluoroborate qui est plus grande pour le cuivre que pour l'étain.
Ceci pousse ce complexe à se séparer de l'étain atomique et à capturer des atomes de cuivre .
La couche d'étain déposée par substitution est assez fine, de l'ordre du micromètre.
Toutefois, cette couche va faciliter la soudure ( soudo-brasure) des composants et protéger les pistes de cuivre de l'oxydation de l'air.